HBM4 ચિપ્સ ટેસ્લાની અદ્યતન AI મહત્વાકાંક્ષાઓને શક્તિ આપવા માટે તૈયાર છે, ટેસ્લાના ઉચ્ચ-પ્રદર્શન HBM4 ચિપ્સને સંકલિત કરવા માટે ડોજો સુપર કોમ્પ્યુટર ટેસ્લાના AI મેમરી ચિપ ઓર્ડર માટે સેમસંગ અને SK Hynix સ્પર્ધા કરે છે.
હાઈ-બેન્ડવિડ્થ મેમરી (HBM) માર્કેટ સતત વધતું જાય છે, જે 2027 સુધીમાં $33 બિલિયન સુધી પહોંચવાનો અંદાજ છે, સેમસંગ અને SK Hynix વચ્ચેની હરીફાઈ વધુ તીવ્ર બને છે.
ટેસ્લા જ્વાળાઓ ફેલાવી રહી છે કારણ કે તેણે દક્ષિણ કોરિયાના બે સૌથી મોટા મેમરી ચિપમેકર સેમસંગ અને SK Hynix બંને સુધી પહોંચ્યું છે અને તેની આગામી પેઢીની HBM4 ચિપ્સના નમૂના માંગ્યા છે.
હવે, કોરિયન ઇકોનોમિક ડેઇલીનો એક અહેવાલ દાવો કરે છે કે ટેસ્લા તેના કસ્ટમ-બિલ્ટ ડોજો સુપર કોમ્પ્યુટરમાં સંભવિત એકીકરણ માટે આ નમૂનાઓનું મૂલ્યાંકન કરવાની યોજના ધરાવે છે, જે તેની સ્વ-ડ્રાઇવિંગ વાહન તકનીક સહિત કંપનીની AI મહત્વાકાંક્ષાઓને શક્તિ આપવા માટે રચાયેલ એક મહત્વપૂર્ણ સિસ્ટમ છે.
ટેસ્લાની મહત્વાકાંક્ષી AI અને HBM4 યોજનાઓ
ડોજો સુપર કોમ્પ્યુટર, ટેસ્લાની માલિકીની D1 AI ચિપ દ્વારા સંચાલિત, તેની ફુલ સેલ્ફ-ડ્રાઈવિંગ (FSD) સુવિધા માટે જરૂરી ન્યુરલ નેટવર્કને તાલીમ આપવામાં મદદ કરે છે. આ નવીનતમ વિનંતી સૂચવે છે કે ટેસ્લા જૂની HBM2e ચિપ્સને વધુ અદ્યતન HBM4 સાથે બદલવાની તૈયારી કરી રહ્યું છે, જે ઝડપ, પાવર કાર્યક્ષમતા અને એકંદર કામગીરીમાં નોંધપાત્ર સુધારાઓ પ્રદાન કરે છે. કંપની તેના AI ડેટા સેન્ટર્સ અને ભાવિ સ્વ-ડ્રાઇવિંગ કારમાં HBM4 ચિપ્સનો સમાવેશ કરે તેવી પણ અપેક્ષા છે.
સેમસંગ અને SK Hynix, મેમરી ચિપ માર્કેટમાં લાંબા સમયથી પ્રતિસ્પર્ધી, બંને ટેસ્લા માટે HBM4 ચિપ્સના પ્રોટોટાઇપ તૈયાર કરી રહ્યા છે. આ કંપનીઓ માઇક્રોસોફ્ટ, મેટા અને ગૂગલ જેવી મોટી યુએસ ટેક કંપનીઓ માટે કસ્ટમાઇઝ્ડ HBM4 સોલ્યુશન્સ પણ આક્રમક રીતે વિકસાવી રહી છે.
ઉદ્યોગના સૂત્રોના જણાવ્યા અનુસાર, SK Hynix હાઈ-બેન્ડવિડ્થ મેમરી (HBM) માર્કેટમાં વર્તમાન લીડર છે, જે NVIDIAને HBM3e ચિપ્સ સપ્લાય કરે છે અને નોંધપાત્ર બજાર હિસ્સો ધરાવે છે. જો કે, સેમસંગ તેની HBM4 ચિપ્સ માટે મુખ્ય ઘટકોનું ઉત્પાદન કરવા માટે તાઇવાન સેમિકન્ડક્ટર મેન્યુફેક્ચરિંગ કંપની (TSMC) જેવી કંપનીઓ સાથે ભાગીદારી કરીને, આ અંતરને ઝડપથી પૂર્ણ કરી રહ્યું છે.
SK Hynix એ તેની HBM4 ચિપ સાથે પ્રગતિ કરી હોય તેવું લાગે છે. કંપની દાવો કરે છે કે તેનું સોલ્યુશન HBM3eની 1.4 ગણી બેન્ડવિડ્થ પહોંચાડે છે જ્યારે 30% ઓછી પાવર વાપરે છે. બેન્ડવિડ્થ 1.65 ટેરાબાઇટ પ્રતિ સેકન્ડ (TB/s) થી વધી જવાની અપેક્ષા સાથે અને પાવર વપરાશમાં ઘટાડો, HBM4 ચિપ્સ ટેસ્લાના ડોજો સુપર કોમ્પ્યુટરનો ઉપયોગ કરીને વિશાળ AI મોડલ્સને તાલીમ આપવા માટે જરૂરી પ્રદર્શન અને કાર્યક્ષમતા પ્રદાન કરે છે.
નવી HBM4 ચિપ્સમાં ચિપ સ્ટેકના પાયા પર લોજિક ડાઈ દર્શાવવાની પણ અપેક્ષા છે, જે મેમરી ડાઈઝ માટે કંટ્રોલ યુનિટ તરીકે કાર્ય કરે છે. આ લોજિક ડાઈ ડિઝાઈન ઝડપી ડેટા પ્રોસેસિંગ અને સારી ઉર્જા કાર્યક્ષમતા માટે પરવાનગી આપે છે, જે ટેસ્લાની AI-સંચાલિત એપ્લિકેશનો માટે HBM4 ને એક આદર્શ ફિટ બનાવે છે.
બંને કંપનીઓ તેમની HBM4 ડેવલપમેન્ટ સમયરેખાને વેગ આપે તેવી ધારણા છે, જેમાં SK Hynix 2025ના અંતમાં ગ્રાહકોને ચિપ્સ પહોંચાડવાનું લક્ષ્ય ધરાવે છે. બીજી તરફ સેમસંગ, તેની અદ્યતન 4-નેનોમીટર (nm) ફાઉન્ડ્રી પ્રક્રિયા સાથે તેની ઉત્પાદન યોજનાઓને આગળ ધપાવી રહી છે, જે તેને વૈશ્વિક HBM માર્કેટમાં સ્પર્ધાત્મક ધાર સુરક્ષિત કરવામાં મદદ કરી શકે છે.
વાયા TrendForce
