512 જીબી ડીઆરએએમ વિશાળ લાગે છે, પરંતુ ગ્રાહક ઉપલબ્ધતા માટે તમારા શ્વાસને ન રાખશો, 3 ડી એક્સ-ડ્રમ સ્ટેક્સ સ્તરો આકાશમાં high ંચા, પરંતુ ભાવ અને વ્યવહારિકતા અસ્પષ્ટ રહે છે અને એન્ટરપ્રાઇઝ સિસ્ટમ્સ ગતિ મેળવશે, નિયમિત વપરાશકર્તાઓ કદાચ નહીં કરે
3 ડી એક્સ-ડ્રમ મેમરીમાં નિયો સેમિકન્ડક્ટરનો દબાણ એઆઈ અને ઉચ્ચ પ્રદર્શનવાળા કમ્પ્યુટિંગ યુગ માટે ડીઆરએએમ ડિઝાઇન પર ફરીથી વિચાર કરવાનો મહત્વાકાંક્ષી પ્રયાસ ચિહ્નિત કરે છે.
જ્યારે વચનો – સ્ટેક્ડ સ્તરો, ઉન્નત બેન્ડવિડ્થ અને ઘટાડેલા વીજ વપરાશ – પ્રભાવશાળી હોય છે, ત્યારે આ તકનીકીઓની વ્યવહારિકતા અને ઉપભોક્તા access ક્સેસિબિલીટી ચકાસણી માટે ખુલ્લી રહે છે.
કંપનીએ રજૂઆત કરી કે તેના સૌથી અદ્યતન મોડ્યુલો 512 જીબી સુધીની ઘનતા સુધી પહોંચી શકે છે, તે પૂછવું મુશ્કેલ નથી: ખરેખર આ મેમરી કોના માટે છે?
તમને ગમે છે
મર્યાદિત ગ્રાહક અસરવાળા જટિલ આર્કિટેક્ચરો
નીઓના અભિગમના મૂળમાં vert ભી સ્ટેક્ડ આર્કિટેક્ચર છે જે 3 ડી નંદની રચનાની નકલ કરે છે.
નીઓના પોતાના શબ્દોમાં, એરે “વર્ટિકલ સ્લિટ્સ દ્વારા બહુવિધ ક્ષેત્રોમાં વિભાજિત કરવામાં આવે છે,” “સીડી સ્ટ્રક્ચર્સ દ્વારા જોડાયેલા વર્ડ લાઇન સ્તરો.”
કંપની તેની 3 ડી એક્સ-ડ્રમની ઘનતાની તુલના વર્તમાન 0 એ-નોડ પ્લાનર ડ્રમના 48 જીબી સાથે કરે છે અને 512 જીબી સુધી પહોંચવાનો દાવો કરે છે, પરંતુ આવી ક્ષમતાઓ મુખ્ય પ્રવાહના ગ્રાહક ઉત્પાદનોમાં આગળ વધશે તે સૂચિતાર્થ શ્રેષ્ઠ રીતે કઠોર લાગે છે.
પ્રૂફ-ફ કન્સેપ્ટ ચિપ્સ હજી પ્રારંભિક તબક્કામાં છે. નીઓ હાલમાં 2026 માટે આયોજિત વધુ જટિલ અને વધુ આશાસ્પદ, 1 ટી 1 સી સંસ્કરણ સાથે, સરળ 1 ટી 0 સી આર્કિટેક્ચરનું પરીક્ષણ સંસ્કરણ વિકસાવી રહ્યું છે.
1 ટી 1 સી વેરિઅન્ટ સિલિન્ડ્રિકલ હાઇ-કે ડાઇલેક્ટ્રિક કેપેસિટર સાથે જોડાયેલા આઇજીઝો ટ્રાંઝિસ્ટરનો ઉપયોગ કરે છે. તે સુધારેલ રીટેન્શન સમયનું વચન આપે છે, અહેવાલ મુજબ 450 સેકંડથી આગળ, અને 128 સ્તરો સુધી સ્ટેકીંગને ટેકો આપે છે.
પરોપજીવી કેપેસિટીન્સને ઘટાડવા માટે 5nm-જાડા સ્પેસર્સ ઉમેરવા સહિતના વધુ શુદ્ધિકરણો સાથે, એનઇઓ દાવો કરે છે કે સ્ટેકીંગ 512 સ્તરોથી વધી શકે છે.
3 ટી 0 સી ડિઝાઇન, જેમાં ડ્યુઅલ આઇજીઝો સ્તરો શામેલ છે, તે ઇન-મેમરી કમ્પ્યુટિંગ અને એઆઈ એપ્લિકેશન તરફ તૈયાર છે.
તેમ છતાં, ટી.એસ.વી.ની જરૂરિયાતને દૂર કરવા અને 32 કે-બીટ બસની પહોળાઈને વધારવા વિશે નિયોના નિવેદનો ભમર વધારશે.
આવા બેન્ડવિડ્થ પરિવર્તનશીલ લાગે છે, ખાસ કરીને એચબીએમ 4 ની અનુમાનિત 2 કે-બીટ બસ પહોળાઈની તુલનામાં, પરંતુ રીઅલ-વર્લ્ડ સિસ્ટમોમાં આ સ્તરને સ્કેલ કરવું એ એક બિન-તુચ્છ કાર્ય છે.
વ્યાપક દ્રષ્ટિકોણથી, ડીઆરએએમ માર્કેટ પાછલા દાયકામાં-જીબી દીઠ ખર્ચની દ્રષ્ટિએ નોંધપાત્ર રીતે સ્થાનાંતરિત થયો નથી. કેટલાક વધઘટ હોવા છતાં, નીચે તરફનો વલણ 2012 પછી નોંધપાત્ર ધીમું થઈ ગયું.
કોઈ એક મ B કબુક પ્રો, દાખલા તરીકે, એક દાયકા પહેલા કરતા ડિફ default લ્ટ રૂપે વધુ રેમ સાથે મોકલવાની અપેક્ષા કરી શકે છે, પરંતુ તે બન્યું નથી.
કેટલાક ભાવ ટીપાં સાથે પણ – ડીડીઆર 3 વિ ડીડીઆર 5 સરખામણીઓ સાધારણ સુધારણા દર્શાવે છે – પ્રગતિઓ ક્રાંતિકારી નથી.
કોમોડિટી ભાવો વધઘટ થઈ શકે છે, પરંતુ એકંદર વળાંક ફ્લેટ થઈ ગયો છે. આગાહી સૂચવે છે કે આપણે બીજા ઉશ્કેરાટ પહેલાં નીચા બિંદુની નજીક હોઈએ છીએ.
તેથી જ્યારે 3 ડી એક્સ-ડ્રમ ખરેખર 2026 સુધીમાં મોટી, ઝડપી મેમરી પહોંચાડી શકે છે, તે સંભવ છે કે આ 512 જીબી મોડ્યુલો કોઈપણ સમયે જલ્દીથી ગ્રાહકો માટે ઉપલબ્ધ થશે.
વધુ સંભવત,, આવી ક્ષમતા અને ગતિ રોજિંદા ડેસ્કટ ops પ અથવા લેપટોપને બદલે એઆઈ સર્વર્સ અને એન્ટરપ્રાઇઝ સિસ્ટમ્સ માટે અનામત રાખવામાં આવશે.